近期想維修一塊液晶電視主闆,查到BGA封裝的芯片損壞時,沒有BGA返修台隻好棄修,心裡有點不甘心。在網上查找有關BGA焊接技術,看到牛人用簡單的工具也能成功更換BGA芯片,也想嘗試一下。花268元在網上買了個預熱台。最近找來淘汰舊電腦主闆,練習更換南橋,終于成功了。可惜沒有把過程錄下來。隻能用文字分享一下。

        首先了解一下預熱台,預熱時,電路闆下面的溫度是數字顯示溫度的一半左右,設定溫度400度時,電路闆下面溫度約為170-200度,電路闆上面的溫度約為130-140度。


一、拆主闆南橋
         預熱台設定400度,預熱10分鐘,上面用安泰信850D熱風槍吹,去掉了風嘴調到280度,不敢調太高溫度,怕吹壞南橋。先吹四周,再順時針旋轉吹四周和中間,吹了2分鐘左右,用鑷子碰一下,南橋芯片拆下來了。看焊盤和引腳,感覺到溫度偏低。

二、清理焊盤
        以前用過吸錫線清理焊盤,焊盤被清理得太幹淨,而且有些電路闆焊盤容易掉。這次,沒有用吸錫線。塗上助焊膏,直接用烙鐵頭在焊盤上輕輕拖動,熔化的錫球來回滾動,焊盤變得平滑、飽滿,覺得這樣容易上錫,不容易虛焊。芯片引腳也同樣處理。

三、植球
        這個南橋的錫球是0.6的,在芯片焊盤上先塗上助焊膏,找來直接加熱的鋼網,放到芯片上與芯片對好,放到簡植錫架上,撒上錫球,整理好,清除多餘的錫球。熱風槍調到320度吹,先吹四周,然後旋轉四周和中間,吹了2分鐘左右,冷卻後觀察錫球,形狀不圓,塗上助焊膏,再用熱風槍吹,起煙時,看到錫球變亮、變圓即可。冷卻後取下鋼網,清理多餘的錫球。

四、焊接
       芯片與主闆上的定位框線對好,芯片上塗抹上助焊膏,防止過熱或受熱不均損壞芯片,預熱台設定400度,預熱10分鐘左右,上面用熱風槍吹,也是去掉風嘴,溫度設定290度,先吹四周,然後旋轉四周和中間,吹了3分鐘左右,看到助焊膏起煙,芯片位置也落下去了,停止加熱。
冷卻後上電試機,主闆點亮了。